
产品概述
TDS 记载其在有机硅压敏胶中的成膜与增粘作用,也可在相容的缩合固化硅橡胶中补强,并用于部分离型及消泡体系。
主要特点
- 用于有机硅压敏胶的增粘组分。
- 可作部分离型配方的树脂组分。
- 固体甲基 MQ 结构,并非乙烯基反应型牌号。
物理性质
| 项目 | 资料数值 |
|---|---|
| 固含量 | 至少 99.0% |
| M/Q 比 | 0.6–0.9 |
以上选列原版 TDS 数值;测试条件及其属于典型值还是规格限值,请以原文件为准。
典型应用
- 涂布于柔性聚合物薄膜的有机硅压敏胶配方增粘。
技术考虑
应在目标胶粘或涂布体系中验证树脂相容性、粘着性及离型表现。TDS 说明 M/Q 比可按需求定制。典型值并非规格;使用前查阅 SDS。
技术资料
- 下载原版 TDS (PDF · 119 KB) ↓
SiSiB® SR8641 — Original TDS (English)
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August 2026, Version 8.1, JF-RP · 英文原版 · 内容未改动
产品官方网站
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